一、風(fēng)道與循環(huán)系統(tǒng)問(wèn)題：

風(fēng)道設(shè)計(jì)不合理：風(fēng)道不對(duì)稱(chēng)、截面積不均、導(dǎo)流板角度不當(dāng)，易產(chǎn)生渦流、死角，氣流分布不均。

風(fēng)機(jī)性能不足：風(fēng)量偏小、轉(zhuǎn)速不穩(wěn)，無(wú)法帶動(dòng)箱內(nèi)空氣充分循環(huán)，局部區(qū)域氣流停滯。

出風(fēng)口布局失衡：送風(fēng) 、數(shù)量、百葉角度不合理，導(dǎo)致冷熱空氣混合不充分。

二、箱體結(jié)構(gòu)與熱傳遞問(wèn)題

內(nèi)部結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(chēng)：制冷組件、蒸發(fā)器、風(fēng)道布局不對(duì)稱(chēng)，對(duì)流不均。

箱壁傳熱差異：六面保溫性能不一，穿線孔、檢測(cè)孔等局部散熱快，形成溫度梯度。

保溫材料缺陷：保溫層厚度不足、材質(zhì)老化、填充不實(shí)，導(dǎo)致箱體漏熱、溫度場(chǎng)畸變。

密封性差：門(mén)體密封條老化、破損、安裝不當(dāng)，門(mén)縫漏氣，外界空氣侵入破壞內(nèi)部溫場(chǎng)。

三、負(fù)載與樣品擺放問(wèn)題

樣品熱負(fù)載干擾：樣品自身發(fā)熱、體積過(guò)大、數(shù)量過(guò)多，阻擋氣流、改變局部熱平衡。

擺放方式不當(dāng)：傳感器、堆疊過(guò)密，阻礙空氣對(duì)流，形成局部熱點(diǎn)或冷點(diǎn)。

四、控制與傳感系統(tǒng)問(wèn)題

傳感器布置不合理：數(shù)量少、位置不當(dāng)（如靠近加熱或制冷部件），無(wú)法真實(shí)反映箱內(nèi)平均溫度。

控制算法缺陷：PID 參數(shù)調(diào)校不佳、響應(yīng)滯后，溫濕度耦合調(diào)節(jié)時(shí)欠調(diào)，加劇均勻性波動(dòng)。

制冷或 加熱系統(tǒng)故障：加熱管功率不均、制冷系統(tǒng)冷媒不足或分配不均，導(dǎo)致局部制冷或加熱能力不足。